ファイバーレーザマシン
AMADA ENSIS-3015AJ ファイバーレーザマシン
1台のマシンで薄板から厚板までの切断が可能独自のビーム制御技術により、レーザビーム形状をコントロール。2kWで軟鋼厚板まで加工領域を拡大できます。
装置詳細仕様はメーカーWebページをご覧ください。
http://www.amada.co.jp/products/bankin/laser/ensis-3015aj.html
ベンディングマシン
AMADA HD1703L NT ベンディングマシン
これまで加工に制限のあった深曲げを可能にし､試し曲げを削減するお客さまの加工範囲を拡大するベンディングマシンです。小物から大物まで、薄板から厚板まで､小型から大型まであらゆるニーズに対応します。
BI-S 角度センサー 自動角度補正機能付
装置詳細仕様はメーカーWebページをご覧ください。
http://www.amada.co.jp/products/bankin/bending/hd_nt_series.html
複合機（孔あけ・切断）
DAITO DB3C5030 複合機（孔あけ・切断）
ドリルとバンドソーの複合機。上・左・右の各ドリルに自動ツール交換機能を備えているほか、タッピング機能も搭載しています。
装置詳細仕様はメーカーWebページをご覧ください。
http://www.daito-seiki.com/product/category/multifunction/db/db3c5030.html
